Procesory od AMD přinesou nárůst ve výkonu i řadu dalších novinek

Procesory Ryzen AI Max a Ryzen AI Max+

Procesory řady Ryzen AI Max a Max+ od společnosti AMD (označované také jako „Strix Halo“) debutují s novou paměťovou technologií pro grafiku RDNA 3.5. Integrovaný grafický čip Radeon 8060S Graphics označuje společnost AMD za to vůbec nejvýkonnější, co je v ekosystému počítačů se systémem Windows nyní dostupné. Procesorová jádra staví na architektuře Zen 5.

Za výrazným mezigeneračním nárůstem grafického výkonu stojí inovativní integrovaná paměťová architektura, která přináší nové možnosti, v kombinaci s až 40jádrovým integrovaným GPU. A podle všech prozatím dostupných indicií půjde z hlediska výpočetního a zejména pak grafického výkonu o výjimečný počin, obzvláště s ohledem na nasazení v segmentu tenkých a lehkých herních notebooků a pracovních stanic, kam tyto čipy míří.

Základní parametry nových čipů

Vlajková loď – Ryzen AI Max+ 395 – s TDP až 120 W a architekturou Zen 5 je vybavena 16 CPU jádry (32 vlákny) ve spojení se 40 integrovanými grafickými jádry (CU) RDNA 3.5 (Radeon 8060S). Podporováno je až 128 GB paměti, která je sdílená mezi CPU, GPU a jednotkami XDNA 2 a NPU. Paměť lze také vyčlenit do samostatného fondu určeného pouze pro GPU, čímž lze dosáhnout propustnosti 256 GB/s, což slibuje značný výkon v úlohách AI na strojích s omezenou kapacitou paměti. Podle AMD to přináší převratné možnosti pro tenké a lehké notebooky a miniaturní pracovní stanice, zejména v zátěžích pracujících s AI.

Všechny čipy řady AI Max mají základní TDP 55 W, výrobci si jej však mohou přizpůsobovat v rozmezí od 45 do 120 W podle svých konkrétních potřeb a možností daného hardwaru. Všechny modely Ryzen AI Max mají integrovaný NPU engine XDNA 2 s výkonem až 50 TOPS.

Čipy mají velkou centrální I/O matici, která obsahuje GPU a NPU,  a dvě menší matice s procesorovými jádry. Čip se připojují ke standardní paměti, ale pomocí softwaru půjde alokovat paměť určenou výhradně pro GPU.

Například u počítačů se 128 GB celkové paměti tak bude možné přidělit až 96 GB pouze GPU a zbývajících 32 GB věnovat CPU. GPU však může stále číst z celé paměti o velikosti 128 GB, čímž se eliminuje potřeba mezi paměťovými fondy, ale zapisovat bude moci jen do svého přímo přiděleného fondu 96 GB. Kombinace sdíleného paměťového fondu a vyhrazeného paměťového fondu umožňuje nabídnout v řadě pracovních zátěží vyšší výkon díky využití paměti jako jakési pomalejší VRAM prostoru. Zejména u AI výpočtů by měl být tento přístup velmi efektivní.

Herní výkon a benchmarky

Čipy jsou určeny jak pro herní nadšence, tak pro pracovní stanice, takže výkon ve hrách zde hraje důležitou roli. AMD tvrdí, že Ryzen AI Max+ je ve hrách 1,4× rychlejší než vlajková loď Intelu (Lunar Lake Core 9 288V), ale o reálné herní benchmarky se společnost nepodělila. Poskytnuty byly místo toho syntetické testy 3DMark, které často dobře nekorelují s reálným herním výkonem. Prozatím je tedy nutné brát tyto údaje s rezervou.

Podrobněji se pak AMD pochlubilo, že výkon ve 3D vykreslování je oproti výše zmiňovanému čipu v průměru 2,6× vyšší, přičemž v prezentovaném výběru benchmarků byl rozdíl ve výkonu od 340 % do 402 %. (Model 288V je však určený pro notebooky s nižší spotřebou, takže relevantnější bude spíše srovnání s nově uvedenými řadami Core Ultra 200H a 200HX od Intelu, z nichž druhá je vybavena dGPU).

Společnost AMD také připojila benchmarky z testů vykreslování své 16jádrové vlajkové lodi proti 12jádrovému Apple MacBooku M4 Pro a tvrdí, že v testu zátěže v-ray má až 86% náskok. Náskok má AMD podle dostupných informací také ve výběru benchmarků Blender, Corona a v-ray. Ve vícevláknovém testu Cinebench 2024 však již Ryzen AI Max+ tak výkonný  není – 12jádrový M4 Pro poráží o dvě procenta a za 14jádrovým M4 Pro již o tři procenta zaostává.

Z praktického hlediska pak bude velmi důležitou roli samozřejmě hrát i kvalita implementace na konkrétních rolí včetně provedení chlazení, nastaveného TDP apod.

AI výkon

AMD se podělilo také o působivé výsledky nových čipů při práci s AI výpočty. Pro ilustraci použilo model Llama 70B Nemotron LLM AI a porovnání výkonu Ryzenu AI Max+ 395 se 128 GB celkové systémové paměti RAM (32 GB pro CPU, 96 GB přidělených GPU) oproti desktopové Nvidii GeForce RTX 4090 s 24 GB VRAM. Výsledek je podle AMD takový, že AI Max+ 395 poskytuje až 2,2× vyšší výkon tokenů za sekundu než desktopová karta RTX 4090 (na druhou stranu společnost neukázala benchmarky s časem na první token). Za pozornost pak stojí i fakt, že (podle AMD) Ryzen tohoto výsledku dosahuje při TDP 55 W, což by mělo být o 87 % méně než u 450W RTX 4090.

Dostupnost

Notebooky s novými čipy by se měly na globálním trhu objevit v prvním čtvrtletí roku 2025. Tři nejvyšší modely se budou dodávat jak ve standardním provedení, tak v provedení řady Pro, které navíc nabídne funkce pro zabezpečení a správu počítačů v korporátním prostředí.

Procesory AMD Ryzen AI 300 a AMD Ryzen AI 200

Společnost AMD dále představila nové procesory, které obohatí nabídku řady Ryzen AI 300, i čipy nové série Ryzen AI 200. Celkem jde o 15 nových modelů ve standardním i „PRO“ provedení určených pro nasazení ve spotřebitelských i komerčních přenosných počítačích.

Řada Ryzen AI 300 („Krackan Point“), která je aktuálně pomyslným středobodem nabídky AMD, obsahuje hybrid jader Zen 5 a Zen 5c v kombinaci s mírně zmenšenými grafikami Radeon 860M/840M. V souladu s požadavky společnosti Microsoft na počítač CoPilot+ je součástí výbavy NPU čip (XDNA2) o výkonu 50 TOPS. 

I tyto čipy lze díky variabilnímu TDP (15 až 54 W) osadit do široké nabídky zařízení sahající od tenkých a lehkých modelů až po herní notebooky střední třídy.

Co se týče výkonu, v případě nejvyššího modelu Ryzen AI 7 350 AMD hovoří o 35 % náskoku na řešení Qualcomm X Plus X1P-42-100 a o 30 % navíc oproti čipu Intel Core Ultra 7 258V (jde o průměr vycházející z testů devíti aplikací). Ve vícejádrovém testu Cinebench R24 pak Ryzen AI 7 350 vede podle AMD nad svými protějšky od Qualcommu o 30 % a od Intelu o 54 %. Náskok se pak ještě zvětšuje v reálných nástrojích jako Handbrake a Blender.

Ryzen AI 7 350 se může pochlubit NPU jednotkou s výkonem 50 TOPS, což je nepatrně více než u konkurence. V benchmarku Procyon AI získal 1 930 bodů, což mu zajišťuje asi 6% náskok před Intel Lunar Lake.

Běžné modely AMD Ryzen AI 300 budou dostupné již v prvním čtvrtletí, PRO varianty se přidají o kvartál později.

Nižší série Ryzen 200 („Hawk Point Refresh“), vhodná pro nasazení v počítačích pro běžné, každodenní použití, využívá křemík známý ze starší řady Ryzen 8040/45 (a to je jen lehce aktualizovaným řešením využívaným u Ryzenu 7040 „Phoenix“). Hlavní rozdíl těch čipů, které využívají jádra architektury Zen 4 (přičemž některé hybridní modely obsahují kombinaci jader Zen 4 a Zen 4c) spočívá v mírně vylepšené NPU jednotce (u některých kusů – není součástí výbavy všech SKU). A samozřejmě v přívětivěji nastavených cenách… Dostupnost je pak naplánována na 2. čtvrtletí 2025.

Mobilní čipy série Ryzen 9000HXs 3D V-Cache pro hráče

Pozornosti by neměly uniknout ani čipy Ryzen 9000HX („Fire Range“) s 3D V-Cache postavené na křemíku pro stolní počítače Zen 5. V nabídce AMD jde o to skutečně nejlepší a aktuálně by mohlo jít dokonce o nejlepší mobilní procesor pro hraní her a tvorbu obsahu vůbec. Uplatní se také v přenosných pracovních stanicích, které by svým výkonem měly alternovat stolním počítačům.

Vlajkový čip Ryzen 9 9955HX3D je vyzbrojen architekturou Zen 5 spojenou s firemní technologií 3D V-Cache, která zvyšuje herní výkon. Společnost AMD oznámila také dva nové čipy bez technologie X3D, které mají standardní návrh. Všechny tři modely jsou však tvořeny stejným křemíkem, který společnost používá i pro své výkonné desktopové procesory řady Ryzen 9000. Tyto nové čipy by měly na trh přijít v první polovině roku 2025, ale výrobce k nim prozatím nesdělil žádné benchmarky ani jiné technologické detaily. Již nyní je však zřejmé, že půjde o přímou konkurenci postavenou proti notebookovým čipům Intel řady Core Ultra 200HX.

Konstrukce převzatá z procesorů pro stolní počítače přenesená do menšího pouzdra BGA poskytuje mnohem vyšší výpočetní výkon než standardní čipy pro notebooky. To však na druhou stranu nutně povede k vyšší spotřebě, a tím i k nižší výdrži na baterie. AMD u všech třech nových čipů této řady inzeruje TDP 54 W, což je výrazně méně než u předchozí generace (ta ve špičce dosahovala i na 75+ W). Všechny tři čipy používají stejný centrální I/O die jako desktopové procesory, takže budou mít také základní iGPU generace RDNA 2 se 2 CU, které neposkytují dostatečný výkon pro hraní her. To však nevadí, protože notebooky s procesory řady 9000HX budou dodávány s diskrétními GPU.

Procesory pro kapesní herní konzole

V neposlední řadě pak AMD představilo také procesory Ryzen řady Z2 určené pro kapesní herní konzole. Čipy se tak soustředí na maximální možnou efektivitu, aby je bylo možné bez problémů uchladit i v kompaktních handheldech a současně bylo možné dosáhnout co nejlepšího kompromisu mezi výpočetním a grafickým výkonem a výdrží baterie. Nové čipy nabídnout až 8 jader (16 vláken) architektury Zen 5, TDP až 15-35 W a grafiku založenou na architektuře (až) RDNA 3.5. Přístroje s těmito čipy by měly být na trhu dostupné již od 1. čtvrtletí 2025.