Intel uvedl na trh desktopové procesory řady Core Ultra 200S

16. 10. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel, arstechnica.com)
Nové procesory společnosti Intel pro stolní počítače přinášejí vlastnosti a funkce notebookových čipů Core Ultra do stolních počítačů. Vedle mnoha atraktivních novinek, které se soustředí primárně na vylepšení produktivity a energetické účinnosti, si však přinesly také podobné výhrady, které směřují primárně k oblasti (herního) výkonu.

Předchozí generace desktopových procesorů značky Intel už nějakou dobu přinášely již jen malé změny a většinou šlo jen o mírně vylepšené čipy předchozí řady. V posledních třech letech tak Intel jen mírně posunoval vlastnosti čipů, které vycházely z Core 12. generace z roku 2021. Trochu jiná byla situace v segmentu přenosných počítačů, jenže zásadní architektonické změny zůstávaly dlouho vyhrazeny jen pro notebooky.

To se nyní (z)mění. Nové procesory Core Ultra 200S (Arrow Lake) přinesou do stolních počítačů mnoho změn, které Intel již dříve nasadil u svých notebookových procesorů Core Ultra řady 100 (Meteor Lake) a 200 (Lunar Lake). Mezi nejdůležitější změny patří nový design založený na čipletech, modernější výrobní technologie, aktualizovaná architektura CPU i GPU jader nebo nasazení neuronové procesorové jednotky (NPU) pro akceleraci pracovních úloh v oblasti umělé inteligence a strojového učení.

Stejně jako v případě notebookových čipů (Lunar Lake) tedy Intel i v případě nových desktopových procesorů klade velký důraz na energetickou účinnost. Intel uvádí, že Arrow Lake přináší až o 15 % vyšší vícevláknový výkon, o pět procent vyšší jednovláknový výkon a drasticky sníženou spotřebu energie.

Prvních pět nových modelů

V první vlně Intel představil pět modelů, jejichž specifikace si můžete prostudovat v přiložené tabulce. Novinky na globální trh přijdou 24. října 2024 a jejich ceny zůstávají přibližně na stejné úrovni jako u předchozí generace v době jejího uvedení na trh (respektive jsou nepatrně nižší).

Všechny nové procesory jsou odemčené pro taktování a liší se především taktem a počtem jader. Dostupné budou jak varianty s integrovanou GPU, tak verze bez grafického čipu. NPU (a grafické procesory v případě takto vybavených čipů) jsou u všech modelů totožné.

Zásadní změnou je u generace Arrow Lake přechod na čipletovou konstrukci, kdy je několik různých křemíkových částí (čipletů) spojeno dohromady prostřednictvím technologie Intel Foveros. U čipů řady Core Ultra 200S se jako základ používá dlaždice vyrobená společností Intel, která poskytuje prostor a „komunikační podhoubí“ čtyřem dlaždicím vyrobeným u TSMC: výpočetní dlaždicí s jádry CPU, dlaždicí pro grafická jádra; dlaždicí SoC (obsahuje NPU, bloky pro kódování a dekódování videa a obrazové výstupy) a I/O dlaždicí, která se stará hlavně o paměťový řadič DDR5 (nové čipy již po vzoru AMD nepodporují paměti DDR4). Z hlediska operačních pamětí zvládnou procesory celkově adresovat až 192 GB RAM (a až 48GB moduly s maximálním výkonem 6 400 MHz).

Stejně jako v případě mobilních čipů Lunar Lake jsou tedy i procesory Arrow Lake navrženy Intelem, ale jejich křemík je z velké části vyráběn v konkurenčních továrnách TSCM – výpočetní dlaždice se vyrábí na 3nm procesu, GPU je 5nm a SoC i I/O dlaždice používají 6nm proces.

Změny oproti předchozím generacím

V porovnání s procesory 14. generace by podle společnosti Intel měly čipy Core Ultra 200S poskytovat o 10 % vyšší vícejádrový výkon při spotřebě energie nižší o 30 %.

Integrovaný grafický procesor by měl být přibližně dvakrát rychlejší než integrovaný grafický procesor UHD 770, který je součástí čipů Core 12., 13. a 14. generace.

Výkonnostní jádra („P cores“) využívají architekturu Intel Lion Cove společnosti Intel (tedy stejnou, jakou používá Intel u mobilních čipů Lunar Lake). Intel z těchto jader zcela odstranil podporu Hyper-threading, čímž se celkový počet vláken oproti procesorům Core 13. a 14. generace výrazně snížil, ale výrobce tvrdí, že prostor na křemíku potřebný pro tuto technologii, je nyní využit jinde a výrazně lépe. K dispozici jsou dále efektivní jádra („E cores“) postavená na architektuře Skymont s nízkou spotřebou, která si rozdělují úlohy schopné využívat více vláken.

Intel v této souvislosti uvádí, že architektura Lion Cove se vyznačuje 9% nárůstem instrukcí na takt ve srovnání s jádry P předchozí generace Raptor Cove. Vzhledem k tomu, že procesory Core Ultra pracují s o něco nižšími špičkovými takty, znamená to, že výkon jednoho jádra by se měl víceméně vyrovnat.

Nárůst výkonu E jader by měl být o něco výraznější – podle Intelu jsou v průměru původním jádrům (Gracemont) o 32 % rychlejší v celočíselných úlohách, o 72 % rychlejší v jednojádrových úlohách s pohyblivou řádovou čárkou a o 55 % rychlejší ve vícevláknových úlohách s pohyblivou řádovou čárkou.

Navzdory výkonovému propadu způsobenému vypuštěním technologie Hyper-threading tak právě díky zlepšením u E jader dosahuje Intel deklarovaného desetiprocentního generačního nárůstu výkonu oproti procesorům 14. generace.

Herní výkon

Ve hrách, které obecně nejvíce těží ze zvýšení výkonu jednoho jádra, ukazují údaje společnosti Intel, že výkon čipů Core Ultra 200S a procesorů Core 14. generace je v podstatě vyrovnaný. Někdy je Arrow Lake o něco rychlejší, někdy o něco pomalejší, ale v průměru je to přibližně stejné. Totožných snímkových frekvencí však nová generace čipů dosahuje s průměrně o 73 W nižší spotřebou a o v průměru 13 stupňů Celsia nižší teplotou.

Na „nálepku“ Copilot+ PC nové čipy nedosáhnou

Ačkoli se jedná o první desktopové procesory Intelu s integrovaným NPU (technicky jde o totožný křemík jako v případě notebookových procesorů), nebude výkon neurální jednotky dostatečný na to, aby počítače splňovaly požadavky Microsoftu na funkce Copilot+ v systému Windows 11.

Zatímco Microsoft požaduje NPU s výkonem alespoň 40 TOPS, NPU v čipech Arrow Lake nabízí pouze 13 TOPS (tedy jen nepatrně více, než kolik nabízely mobilní procesory řady Core Ultra 100). Použitá NPU tak pravděpodobně vychází z řešení použitého u mobilních čipů Core Ultra 100V, protože rodina Core Ultra 200V pro notebooky nabízí podstatně vyšší výkon. Navzdory tomu, že AI funkce ve Windows ani jiných aplikacích aktuálně příliš využití nemají, s ohledem na budoucnost jde o docela nešťastné rozhodnutí (nejspíš způsobené dlouhým vývojem těchto čipů).

Vylepšené GPU

Čipy Arrow Lake obsahí lepší GPU než procesory Core 12. až 14. generace, ačkoli to je (stejně jako NPU) bližší spíše loňské řadě Core Ultra řady 100 než grafickému čipu z aktuálních notebookových procesorů Lunar Lake.

GPU využívá čtyři jádra (Xe) založená starší verzi GPU architektury (Alchemist) z řady A grafických procesorů Intel Arc. I zde je tak podporován hardwarově akcelerovaný ray tracing, kvalitní upscaling (XeSS) a hardwarově akcelerované kódování a dekódování videokodeku AV1.

Navzdory mnoha vylepšením a slibovanému až dvojnásobnému nárůstu výkonu ve srovnání s integrovaným GPU UHD 770 však zůstává čip vhodný maximálně ke hraní základních low-endových her.

Nový chipset a socket

Na rozdíl od čipů pro notebooky, které kombinují CPU, GPU a čipovou sadu, bude společnost Intel u desktopových platforem nadále používat kompletně oddělenou čipovou sadu. Nové chipsety řady 800 mohou podporovat „až“ 24 linek PCIe 4.0, které lze využít pro disky M.2 SSD a různé porty podle toho, jak se je výrobce základní desky rozhodne využít.

Čipové sady budou podporovat až dva integrované porty Thunderbolt 4 (poprvé jsou tyto porty integrovány přímo do čipové sady pro stolní počítače a nevyžadují samostatný řadič) a až deset portů USB 3.2 (s rychlostí až 20 Gb/s). Dále bude k dispozici Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 a 1Gb/s Ethernet.

Čipové sady řady 800 využívají také zcela novou patici LGA1851. Podle dostupných informací od výrobců chladičů jako Noctua a Arctic by většina chladičů, které fungují s procesory a základními deskami řady LGA1700, měla být kompatibilní i s paticí LGA1851 (vždy je však lepší zkontrolovat kompatibilitu pro každý konkrétní model).

Video : 
Štítky: 
Procesory, Intel

Podobné články

Novinky od Applu: Výkonné M4 čipy nastupují

1. 11. 2024. (redaktor: Michala Benešovská, zdroj: Apple)
Dne 30. října 2024 Apple v kalifornském Cupertinu představil nové MacBooky Pro, které jsou vybavené novými čipy M4, M4 Pro a M4 Max a systémem Apple Intelligence. Krátce předtím oznámil Apple i další zajímavé novinky – Macy mini, nové iMacy nebo rozšíření oblíbené funkce, díky které lze iPhone využívat jako platební terminál. Čtěte více

AMD a Intel spojují síly, aby urychlily inovace v ekosystému x86

23. 10. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel)
I kvůli rostoucí konkurenci ze strany architektury ARM se rozhodly firmy AMD a Intel založit novou poradní skupinu sdružující oborové technologické lídry, jejímž cílem je urychlit inovace ve třídě x86 procesorů a zpřístupnit je zákazníkům a vývojářům. Čtěte více

Intel na prodej? Qualcomm by měl o koupi zájem

24. 9. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: The Wall Street Journal, The Verge)
Kolem Intelu je v poslední době pořádně rušno. A zdá se, že rozruch jen tak neskončí. Naposledy přilil do ohně Qualcomm, známá společnost zabývající se návrhem čipů a telekomunikačních produktů, která by podle neoficiálních informací chtěla Intel akvírovat. Čtěte více

Transformace Intelu počítá s vyčleněním výroby čipů a pozastavením výstavby evropských továren

20. 9. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel, The Verge, Techradar)
Generální ředitel Intelu Pat Gelsinger plánuje vyčlenit továrny na výrobu čipů do nezávislé dceřiné společnosti Intel Foundry Services. Transformace firmy (přinejmenším na další dva roky) také zastaví výstavbu čipových továren v Polsku a Německu. Čtěte více