Asus: základní desky A88XM-A a A55BM-A/USB3

30. 7. 2013. (redaktor: Petra Piscová, zdroj: Asus)
Asus představil základní desky A88XM-A a A55BM-A/USB3, vůbec první desky na světě, které podporují nové jednotky APU (Accelerated Processing Units) s paticí FM2+ od společnosti AMD.
Asus A55BM-A/USB3

Model A88XM-A s čipovou sadou AMD A88X a model A55BM-A/USB3 s čipovou sadou A55 jsou základní desky formátu Micro ATX určené pro stávající jednotky APU „Richland“ a „Trinity“ s paticí FM2 od společnosti AMD. Jsou však hardwarově připraveny i pro chystané jednotky APU „Kaveri“ s paticí FM2+ od AMD nativně podporující rozhraní DirectX 11.1 a PCI Express 3.0. Obě základní desky jsou vybaveny mnoha technologiemi zvyšujícími výkon, včetně technologie 5X Protection, která zajišťuje větší spolehlivost a odolnost.

Základní desky podporují nové rozhraní PCI Express 3.0 jednotky Kaveri se slotem PCIe 3.0/2.0 x16. Technologie USB 3.0 Boost zvyšuje rychlost přenosu dat až na 1,7násobek běžného rozhraní USB 3.0 se zařízeními UASP (USB Attached SCSI Protocol). Funkce USB 3.0 Boost nabízí rovněž optimalizovaný režim „turbo“, který zvyšuje rychlost přenosu dat z jakéhokoli zařízení s podporou standardního USB 3.0.

Oba modely jsou rovněž vybaveny systémem UEFI BIOS, systémem řízení ventilátoru Fan Xpert zaručujícím tiché pracovní prostředí i vyšší účinnost chlazení. Technologie 5X Protection zajistí lepší spolehlivost a odolnost. Systém regulace napětí DIGI+ VRM se stará o přesné digitální napájení procesoru, čímž snižuje spotřebu energie a zvyšuje celkovou stabilitu. Vratné pojistky zase chrání vstupní a výstupní porty a sloty DIMM před zkraty a napěťovými špičkami.

Systém ochrany před elektrostatickými výboji rovněž zabraňuje poškození citlivých komponent systému elektromagnetickým zářením. Kondenzátory s pevným dielektrikem mají životnost při běžných provozních podmínkách (při průměrné provozní teplotě 65 stupňů Celsia) přes 50 let – více než dvakrát tak dlouho oproti běžným elektrolytickým kondenzátorům. Zadní vstupní a výstupní porty z oxidované nerezové oceli navíc musely projít 72hodinovými korozními testy, při nichž byly vystaveny působení solného roztoku a solné mlhy, takže vynikají odolností proti korozi.

Další základní desky s podporou patice FM2+ od AMD

Představené základní desky budou následovat další modely. Podpora jednotek APU s paticí FM2+ bude umožněna pomocí aktualizace systému BIOS a ovladačů.

Produktový list výrobku z katalogu Icecat: 

PC komponenty

Distribuce ČR: 
Štítky: 

Podobné články

Kingston přináší moduly CUDIMM pro čipové sady Intel řady 800

31. 10. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Kingston)
Společnost Kingston představila moduly FURY Renegade DDR5 CUDIMM, které jsou kompatibilní s čipovými sadami nové řady Intel 800 (dříve označované kódovým názvem Arrow Lake). Čipsety Intel řady 800 jsou první platformou, která bude využívat Clock Drivery na modulech CUDIMM. Čtěte více

Herní paměti XPG Lancer Neon RGB DDR5 zaujmou svým výkonem i vzhledem

11. 10. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: XPG)
Nové paměťové DDR5 moduly Lancer Neon RGB značky XPG využívají exkluzivní povrchovou úpravu PCB, která výrazně zvětšuje plochu pro rozptyl tepla, a tím zvyšuje účinnost jeho odvodu a zmírňuje akumulaci při provozu na vysokých taktovacích frekvencích. Čtěte více

AIO chlazení Cooler Master MasterLiquid 360 Ion přináší LCD displej a další inovativní prvky

25. 7. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Cooler Master)
Společnost Cooler Master uvádí na trh dosud nejpokročilejší all-in-one vodní chlazení MasterLiquid 360 Ion. Nová vlajková loď nastavuje zcela nový standard v oboru, je vybavena LCD panelem, dvoukomorovou pumpou Gen X a ventilátory Mobius 120P ARGB. Čtěte více

Cooler Master představil všestrannou počítačovou skříň MasterBox 600

7. 5. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Cooler Master)
Společnost Cooler Master uvedla na trh MasterBox 600. Skříň je k dispozici v elegantním černém a čistém bílém provedení a slibuje inovativní přístup k počítačovým sestavám. Čtěte více