WD vylepšil technologii 3D NAND. Přinese lepší SSD za nižší ceny

5. 2. 2020. (redaktor: František Doupal, zdroj: Western Digital)
Společnost Western Digital vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS5. Technologie BiCS5 je postavena na technologiích TLC, respektive QLC. Zákazníci se mohou těšit na vysokou kapacitu, výkon i spolehlivost za příznivou cenu.

Nová technologie přináší odpověď na požadavky trhu s rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.

Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb (Terabitu).

„Se vstupem do nové dekády bylo nutné přehodnotit přístup k možnostem škálovatelnosti u technologie 3D NAND. Současně je nutné stále reagovat na požadavky spojené s růstem a rychlostí dat,” řekl Steve Paak, viceprezident pro paměťové technologie a výrobu společnosti Western Digital, a dodal: „Naše úspěšná výroba čipů BiCS5 dokládá vedoucí postavení společnosti Western Digital v technologiích u flash pamětí a důsledné sledování produktové politiky. S novou technologií jsme výrazně zvýšili škálovatelnost kapacity a výkonu u naší technologie 3D NAND a současně poskytujeme spolehlivost a příznivou cenu, tedy to, co očekávají naši zákazníci.”

Technologie BiCS5 od společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací. Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu. Toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 % více úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4). Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 % vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4).

Technologie BiCS5 byla vyvinuta a je vyráběna ve spolupráci s partnerskou společností Kioxia Corporation. Výroba bude probíhat v japonském Yokkaichi a Kitakami.

Podobné články

WD představilo rychlá a prostorná úložiště pro náročné uživatele

26. 11. 2024. (redaktor: František Doupal)
Společnost Western Digital uvedla na trh několik nových úložných řešení s technologií flash. Inovativní produkty značek SanDisk a WD_BLACK dosahují nové úrovně rychlosti, spolehlivosti a kapacity a slouží rozmanitým potřebám digitálních uživatelů. Čtěte více

Samsung představil PCIe 4.0 SSD 990 EVO Plus

8. 10. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Samsung)
Společnost Samsung představila další přírůstek do své řady SSD disků. Model 990 EVO Plus s podporou PCIe 4.0 a nejnovější technologií NAND je řešením pro uživatele toužící po lepším výkonu a úspornějším provozu počítače. Výborně se hodí na hraní, práci i tvůrčí činnost. Čtěte více

Kingston: externí SSD XS1000

31. 8. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Kingston)
Společnost Kingston zahájila prodej externího SSD disku XS1000 v novém červeném provedení. Červený disk rozšíří nabídku externích SSD společnosti Kingston, ve které jsou původní černý disk XS1000 a stříbrný model XS2000. Disky jsou extrémně kompaktní a váží míň než 29 gramů. Čtěte více

WD představil 8TB herní SSD s licencí pro Sony PlayStation 5

29. 8. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: wester)
Společnost Western Digital rozšířila svou nabídku herních úložišť o SSD pro konzole PlayStation 5. Nejnovějším přírůstkem do produktové řady WD_BLACK je SSD WD_BLACK SN850P NVMe s kapacitou 8 TB. Čtěte více