WD vylepšil technologii 3D NAND. Přinese lepší SSD za nižší ceny

5. 2. 2020. (redaktor: František Doupal, zdroj: Western Digital)
Společnost Western Digital vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS5. Technologie BiCS5 je postavena na technologiích TLC, respektive QLC. Zákazníci se mohou těšit na vysokou kapacitu, výkon i spolehlivost za příznivou cenu.

Nová technologie přináší odpověď na požadavky trhu s rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.

Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5 a začal dodávat produkty s touto novou technologií. Plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb (Terabitu).

„Se vstupem do nové dekády bylo nutné přehodnotit přístup k možnostem škálovatelnosti u technologie 3D NAND. Současně je nutné stále reagovat na požadavky spojené s růstem a rychlostí dat,” řekl Steve Paak, viceprezident pro paměťové technologie a výrobu společnosti Western Digital, a dodal: „Naše úspěšná výroba čipů BiCS5 dokládá vedoucí postavení společnosti Western Digital v technologiích u flash pamětí a důsledné sledování produktové politiky. S novou technologií jsme výrazně zvýšili škálovatelnost kapacity a výkonu u naší technologie 3D NAND a současně poskytujeme spolehlivost a příznivou cenu, tedy to, co očekávají naši zákazníci.”

Technologie BiCS5 od společnosti Western Digital přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací. Druhá generace pamětí s technologií multivrstev, vylepšený výrobní proces a další zlepšení u 3D NAND signifikantně zvyšují hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu. Toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 % více úložné kapacity na jeden wafer při optimalizaci ceny (ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4). Nová konstrukční vylepšení také zvyšují požadovaný výkon a umožnují v případě BiCS5 nabídnout až o 50 % vyšší hodnoty IOPS (ve srovnání s BiCS4).

Technologie BiCS5 byla vyvinuta a je vyráběna ve spolupráci s partnerskou společností Kioxia Corporation. Výroba bude probíhat v japonském Yokkaichi a Kitakami.

Podobné články

Marcin Gaczor, business development manažer v Kingstonu

Marcin Gaczor (Kingston): Distributorům a resellerům zůstáváme věrní

3. 12. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing a Kingston)
S Marcinem Gaczorem, business development manažerem společnosti Kingston, který má na starosti zastoupení značky na českém a slovenském trhu, jsme hovořili o nejnovějších trendech v segmentu operačních pamětí a úložišť. Zásadních novinek, které Kingston v nedávné době představil, nebo které brzy uvede na trh, je přitom více než dost… Čtěte více

Patriot uvedl na trh dvojici externích kapesních SSD Transporter Lite a Viper PVP30

4. 4. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Patriot)
Společnost Patriot Memory zahájila prodej dvou nových externích SSD disků Transporter Lite a Viper PVP30. Oba modely cílí na uživatele, kteří hledají rychlý a spolehlivý přenos dat a vysoký výkon v kompaktním provedení. Čtěte více

Sandisk představil oficiálně licencovaný externí disk pro konzoli PlayStation 5 a PC

2. 4. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Sandisk)
Společnost Sandisk uvedla na trh přenosné SSD disky SanDisk Extreme Portable pro konzoli PlayStation 5 a PC. Hráči získají větší prostor pro své hry, vyšší přenosové rychlosti a lepší ochranu dat. Své hry navíc mohou přenášet kamkoli s sebou. Čtěte více

ADATA: externí úložiště SC730

30. 3. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: adata)
Společnost ADATA uvedla na trh kompaktní SSD úložiště řady SC730 s hmotností 7,8 gramu a porty USB-C i USB-A. Jeho šasi je vyrobeno z 50 % z recyklovaných materiálů a je tak v souladu se závazkem společnosti pro udržitelnost ESG. Čtěte více