Intel představil novou generaci rozhraní Thunderbolt

18. 9. 2023. (redaktor: František Doupal, zdroj: Intel)
Společnost Intel představila pátou generaci rozhraní Thunderbolt. Technologie Thunderbolt 5, která slibuje oproti předchozí generaci až třikrát vyšší datovou propustnost a mnoho dalších vylepšení, na trh přijde v příštím roce. Nenahraní však stávající sběrnici Thunderbolt 4, ale postaví se vedle ní a zamíří do prémiového segmentu high-endových počítačů a příslušenství.

„Thunderbolt 5 poskytne špičkový výkon a možnosti připojení počítačů k monitorům, dokovacím stanicím, úložištím a dalším zařízením. Thunderbolt je nyní hlavním portem pro připojení mobilních počítačů a nástup nové generace této technologie přinese ještě více možností pro nejnáročnější uživatele včetně hráčů a tvůrců obsahu,“ uvedl Jason Ziller, generální ředitel divize Client Connectivity v Intelu.

Thunderbolt 5 byl navržen tak, aby výrazně zvýšil rychlost připojení a šířku pásma a umožnil tak náročným moderním uživatelům počítačů využívat rychlé přenosy dat nebo vizuální efekty v nejvyšší možné kvalitě.

Hlavní novinky

Thunderbolt 5 nabízí datové přenosy s rychlostí až 80 Gb/s s obousměrnou šířkou pásma. Díky funkci „Bandwidth Boost“ (a asynchronnímu přenosu) půjde dosáhnout dokonce rychlosti až 120 Gb/. Tato vylepšení poskytnou až třikrát větší šířku pásma než nejlepší stávající připojení v daném segmentu.

Technicky Thunderbolt 5 vychází z průmyslových standardů včetně USB4 V2 a bude kompatibilní s předchozími verzemi rozhraní Thunderbolt a USB. I do budoucna se samozřejmě počítá s využitím fyzického konektoru USB-C.

Zatímco však Thunderbolt 4 je nezbytným předpokladem pro získání certifikací Intel Evo a Intel vPro, v případě Thunderbolt 5 tomu tak nebude. Je tedy zřejmé, že nejnovější generace tohoto rozhraní bude přinejmenším zpočátku prémiovou výbavou pro nejnáročnější zákazníky. Nemůžeme tak hovořit o přímé náhradě jedné technologie za druhou, s rozhraním Thunderbolt 4 se i nadále počítá jako s rovnocennou alternativou.

Stejně jako doposud bude pro porty a kabely využíván schematický branding. Kabely budou i nadále vyžadovat certifikaci potvrzující schopnost nabízet všechny podporované funkce a pracovat s plnými rychlostmi.

Thunderbolt 5 v mnoha ohledech navazuje na Thunderbolt 4:

  • nabízí však dvakrát větší celkovou obousměrnou šířku pásma;
  • přidává funkci Bandwidth Boost poskytující až trojnásobnou propustnost až 120 Gb/s, která se uplatní zejména při přenosech videa;
  • dvounásobně zvyšuje datovou propustnost PCI Express komunikace (na 64 Gb/s);
  • využívá standardy jako USB4 V2, DisplayPort 2.1 a PCI Express Gen 4;
  • je plně kompatibilní s předchozími verzemi;
  • využívá novou signalizační technologii PAM-3, která zajišťuje výrazné zvýšení výkonu s dnešními konektory i pasivními kabely do délky 1 metru. Dvoumetrové kabely pro Thunderbolt 4 již však budou vyžadovat revizi.

Výrazný posun oproti současné generaci můžeme čekat v mnoha oblastech, zejména však v obrazové a datové konektivitě. Thunderbolt 5 si poradí s připojením 8K HDR monitoru, dvou 6K monitorů nebo tří 4K monitorů s frekvencí 144 Hz. Z hlediska frekvence bude maximem 540 Hz.

Dvounásobná propustnost přijde vhod i při připojení výkonných datových úložišť nebo třeba externích grafických karet. Na druhou stranu – např. pro výkonná SSD s PCIe 5.0 stále půjde o limit. Dalším omezením budou jen čtyři linky (×4) dostupné pro sběrnici PCIe 4.0, čili zařízení využívající osm linek (×8) nebudou schopna pracovat naplno. Stále jde však v obou případech o výrazný posun oproti současnému stavu.

Vylepšení přichází také v oblasti napájení, kdy bude nový Thunderbolt 5 schopný přenášet až 240 W energie, což využijí (nejen) uživatelé výkonných notebooků nebo přenosných pracovních stanic (alespoň jeden z portů počítače by měl umožnit alespoň 140W napájení). Minimem pro příslušenství by pak mělo být 15 W.

Dostupnost

Počítačů a příslušenství s rozhraním Thunderbolt 5 se dočkáme v průběhu příštího roku. Intel ji plánuje spolu s připravovaným řadičem „Barlow Ridge“.

Potřebné technické zdroje a podporu pro technologické partnery Intel nabídne ve třetím kvartále roku 2023.

Další podrobnosti si můžete prostudovat např. zde.

Štítky: 

Podobné články

Prodej PC ve druhém čtvrtletí vzrostl o tři procenta

19. 7. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: IDC)
Trh s tradičními osobními počítači zaznamenal po osmi po sobě jdoucích čtvrtletích poklesu druhé čtvrtletí růstu. Podle společnosti IDC dodávky ve druhém čtvrtletí roku 2024 dosáhly 64,9 milionu kusů, což představuje meziroční růst o tři procenta. Zatímco celkový trh těžil z příznivého srovnání s rokem 2023, slabé výsledky v Číně trh nadále brzdily. Bez zahrnutí Číny by vzrostly celosvětové dodávky meziročně o více než pět procent. Čtěte více
Hisense Laser Cinema PX3-PRO

To nejzajímavější z IFA 2024

20. 9. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing)
Na berlínském výstavišti Messe Berlin proběhl jubilejní 100. ročník veletrhu IFA. Tradiční akce zaměřená primárně na spotřební elektroniku, ale třeba i domácí techniku, má za sebou bohatou historii, ale ani ona se v posledních letech nedokázala vyhnout určité stagnaci. Na rozdíl od mnoha dalších veletrhů, které byly nenávratně zrušeny, se však dokázala i díky adopci moderních trendů vrátit v plné síle. Čtěte více

Celosvětový prodej počítačů a telefonů s AI letos dosáhne 295 milionů kusů

21. 2. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Gartner)
Podle Gartneru se v roce 2024 v souhrnu prodá 295 milionů PC osazených specializovaným AI hardwarem a chytrých telefonů s podporou generativní umělé inteligence. Pro zajímavost si uveďme, že vloni šlo o necelých 30 milionů zařízení. Čtěte více

Cooler Master představil netradiční počítačovou skříň Ncore 100 Max

25. 1. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Cooler Master)
Společnost Cooler Master uvedla na trh mini-ITX skříň Ncore 100 Max. Kompaktní novinka navzdory svému provedení pojme i rozměrné grafické karty a kromě designu zaujme i řadou dalších funkcí a vlastností včetně vlastního vodního chlazení. Čtěte více