Computex: Novinky od AMD a Intelu pro éru AI PC

Ve světle květnového představení počítačů Copilot+, které vyžadují NPU s výkonem minimálně 40 TOPS, a těsného svazku společností Microsoft a Qualcomm, směřovala pozornost veřejnosti i na další významné producenty čipů, kterými jsou AMD a Intel. A ani jedna z těchto společností (alespoň na první pohled) nezklamala.

Novinky společnosti AMD

Nové mobilní čipy Ryzen AI 300

V případě AMD se středobodem představených novinek stala architektura Zen 5, a to jak na stolních počítačích, tak na mobilních zařízeních. AMD svou novou řadu mobilních čipů nazvalo Ryzen AI 300 a její kompletní přeznačení dává najevo nástup nové éry.

Nové mobilní procesory AMD slibují citelný nárůst výkonu, který jim pomůže konkurovat společnostem Intel, Apple a Qualcomm. A oba nové čipy (Ryzen AI 9 HX 370 a Ryzen AI 9 365) znamenají pro AMD zejména z pohledu AI opravdu výrazný upgrade. Výkon neuronové procesorové jednotky (NPU) XDNA 2 se zvýšil z 16 TOPS u předchůdců na 50 TOPS, což čipům umožňuje provádět úlohy, jako je lokální spouštění generativních modelů umělé inteligence. Dosažení 50 TOPS u NPU bylo pro AMD důležité i kvůli splnění požadavků Microsoftu na funkce Copilot+, jako je Recall. AMD tak navíc překonalo výkon platformy Qualcomm Snapdragon X Elite a potenciálně i nadcházející Lunar Lake od Intelu.

Čipy Ryzen AI 300 přicházejí s řadou novinek a vylepšení včetně zvýšení počtu osazených jader z osmi na 12. Premiérou je také nasazení menších „C“ jader v nejvyšší řadě Ryzen 9. Tato jádra na desce zabírají méně místa než „standardní“ výkonná jádra Zen 5 a přesto, že pracují na nižších taktech, poskytují dostatečný výkon pro méně náročné úlohy, čímž šetří energii. Doposud byla vyhrazena pro nižší série Ryzen 3 a Ryzen 5. Ačkoli je tato koncepce podobná efektivním jádrům společnosti Intel, v případě AMD i Zen 5C jádra využívají stejnou mikroarchitekturu jako standardní „velká“ jádra a podporují také stejné funkce. A díky ušetřenému prostoru lze osadit např. výkonnější GPU či NPU.

Varianta Ryzen AI 9 HX 370 má 12 jader (čtyři standardní jádra a osm jader Zen 5C) a 24 vláken, která pracují na základní frekvenci 2,0 GHz a špičkové 5,1 GHz. Ryzen AI 9 365 má deset jader rozdělených mezi čtyři standardní jádra Zen 5 a šest jader Zen 5C. Základní takt činí 2 GHz a špičkový boost až 5 GHz.

A jak se tato vylepšení projeví na výkonu? Prozatím můžeme čerpat jen z oficiálních informací od AMD, ale pro orientační srovnání nám to do začátku bude stačit. Při testování na LLM modelu Llama-2 7(B) byl Ryzen 9 HX 370 až pětkrát rychlejší než Ryzen 9 8940HS. Dobře si vedl i v porovnání s procesorem Snapdragon X Elite od Qualcommu, kde zvítězil o 60 % v testu 3DMark Night Raid Graphics, o 30 % v Cinebench 24 nT a o 10 % v Procyon Office. V Blenderu pak Ryzen AI 9 HX 370 porazil Apple M3 o 98 % a Intel Core Ultra 185H o 73 %. Jako vždy však bude záležet na mnoha okolnostech jako je TDP, které si budou moci výrobci podle vlastních potřeb regulovat v rozmezí od 15 do 54 W (standardně by však mělo být TDP nastaveno na 28 W).

Kromě výrazně vylepšeného NPU se mohou zákazníci těšit také na GPU Radeon 880/890M se 12/16 výpočetními (CU) jednotkami a frekvencí 3,90 GHz, které by mělo být výkonově srovnatelné s desktopovým Radeonem RX 6500 XT.

Nové čipy Ryzen s umělou inteligencí se na trhu v prvních noteboocích Copilot+ objeví v červenci a o některých novinkách si můžete přečíst na následujících stránkách tohoto vydání.

Desktopová CPU Ryzen 9000

Společnost AMD dále na veletrhu Computex 2024 představila desktopovou řadu Ryzen 9000 „Granite Ridge“ s architekturou Zen 5 a řadou důležitých změn v návrhu včetně až dvojnásobného zvýšení šířky pásma pro front-end instrukce. Až dvounásobně vyšší (oproti platformě Zen 4) bude propustnost mezi vyrovnávacími paměťmi L2 a L1 a podobně by na tom měla být také hodnota propustnosti mezi vyrovnávací pamětí L1 a jednotkou pro výpočty s plovoucí desetinnou čárkou. Těšit se můžete také na 2× výkon pro AI výpočty a rovněž 2× výkon propustnosti vektorového rozšíření AVX-512.

Představeny prozatím byly čtyři nové procesory (Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X a Ryzen 5 9600X), které by se měly na trh dostat do prodeje již během července. Ceny prozatím neznáme. AMD uvádí, že nové modely přinášejí až 16% nárůst propustnosti instrukcí na cyklus (IPC), přičemž vlajkový 16jádrový Ryzen 9 9950X překonává vlajkovou loď Intelu (z generace Raptor Lake Refresh) Core i9-14900K v průměru o 11 % ve hrách a o 21 % v produktivní zátěži. Uvidíme však, jestli to bude stačit i na blížící se čipy Intel Arrow Lake.

Čipy z rodiny Ryzen 9000 mají stejný počet jader jako předchozí generace Ryzen 7000, tedy v rozsahu od šesti do 16. Také takty v režimu „boost“ zůstávají u dvou nejvyšších modelů stejné, u dvou nižších modelů se o 100 MHz zvýšily.

Nová architektura Zen 5 a 4nm výrobní proces (TSMC) vedou u všech čipů (s výjimkou vlajkové lodi) k výraznému snížení TDP až o 40 %, přestože však má být stále zachována vyšší rychlost a efektivita než jakékoli v případě jakékoli jiné mainstreamové procesorové platformy na trhu.

Čipové sady AMD X870 a X870E

Spolu s procesory Ryzen 9000 přijdou na trh také nové čipové sady AMD X870 a AMD X870E pro stolní počítače. Obě čipsety podporují rozhraní USB4 a také vylepšují možnosti rozhraní PCIe 5.0 (vždy bude k dispozici alespoň jedno připojení PCIe 5.0 ×4 pro SSD a jedno pro grafickou kartu). Nové čipové sady počítají také s paměťovými profily AMD EXPO s vyšším taktováním.

Přepracovaná grafika AMD Radeon Pro W7900

AMD na veletrhu ukázalo také přepracovaný grafický procesor Radeon Pro W7900 pro stolní pracovní stanice. Původní verze této grafické karty byla představena již v roce 2023, ale kvůli masivnímu chladiči zaplnila hned tři sloty pro přídavné karty. Letošní inkarnace je vybavena menším dvouslotovým chladičem, který zabírá méně místa a kartu tak lze osadit do menších skříní (nebo lze do stejného prostoru osadit více karet). Vše ostatní (funkce, počty jader a taktovací frekvence) by mělo zůstat identické.

Nová generace serverových procesorů EPYC

AMD do umělé inteligence šlape také ve světě serverových a datacentrových technologií. Ještě letos by měly být uvedeny na trh například serverové procesory EPYC 5. generace. Ve čtvrtém čtvrtletí by měly do prodeje přijít také akcelerátory AMD Instinct MI325X s 288 GB paměti HBM3E. V příštím roce by se navíc měla začít prodávat i řada Instinct MI350, která vůbec poprvé nabídne architekturu CDNA 4 a která podle výrobce bude až 35× výkonnější než generace MI300.

Novinky společnosti Intel

Mobilní čipy generace Lunar Lake

Intel na veletrhu Computex 2024 představil svou nejnovější řadu procesorů s kódovým označením Lunar Lake, která bude pohánět tenké a lehké notebooky. První zařízení by se měla začít prodávat na podzim. Nové procesory (respektive přesněji řečeno SoC s chipletovým neboli dlaždicovým provedením) přinesou oproti současné generaci Meteor Lake řadu inovací, lepší energetickou účinnost, čtyřnásobné zvýšení výpočetního výkonu NPU, o 50 % rychlejší grafický procesor Intel Arc (založený na nové generaci architektury Arc Battlemage) a „paměť na čipu“, která je prostorově úspornější a umožňuje rychlejší přístup k informacím. Lunar Lake je také první řadou čipů Intel, které splňují minimální požadavky počítačů Microsoft Copilot+.

Přepracovaná architektura SoC zavádí řadu změn. Největší novinkou je nasazení nové hybridní architektury s výkonnými jádry Lion Cove a úspornými jádry Skymont, která by měla být hlavním faktorem vyšší energetické účinnosti. Mezi další inovace patří zavedení nové vrstvy cache paměti a zdvojnásobení počtu efektivních jader oproti procesorům z rodiny Meteor Lake. Neméně podstatnou změnou je na druhou stranu i odebrání hyperthreadingu, které by však mělo být kompenzováno optimalizací na výkonných jádrech Lion Cove a novým přístupem ke zpracovávání instrukcí.

Výsledkem všech výše zmíněných úprav by mělo být výrazné zvýšení výkonu při spotřebě, která nepřesahuje energetické nároky současných čipů Intel Core. V případě efektivních jader bychom se měli dočkat stejného výkonu jako u čipů Meteor Lake, ale při třetinové spotřebě. Bez zohlednění spotřeby by pak mělo být možné dosáhnout až čtyřnásobného maximálního výkonu. Výkonná jádra Lion Cove jsou pak schopna při stejné spotřebě dosáhnout o 50 % vyššího výkonu než jádra čipů Meteor Lake při jednovláknovém výkonu.

Výkonnější efektivní jádra, která jsou schopná řešit i úlohy, které bylo nutné dříve svěřovat výkonným jádrům, dále posunují energetickou efektivitu, což by mělo pomoci prodloužit výdrž při práci na baterie (a konkurovat v tomto ohledu například notebookům s novým Snapdragonem X od Qualcommu nebo čipy M3 a M4 od Applu).

Vylepšené NPU i GPU

Platforma Lunar Lake staví také na pokroku v případě neuronového procesoru Intel NPU 4 a grafické architektury Intel Xe2 (Intel Arc Battlemage). Nová NPU jednotka díky čtyřem dodatečným jádrům mezigeneračně zvyšuje svůj výkon z 12 TOPS u generace NPU 3 (Meteor Lake) na aktuálních 48 TOPS.

Nová generace grafiky Arc přichází s osmi exekučními jádry, osmi jádry pro ray tracing a dedikovaným maticovým AI enginem schopným dosahovat výkonu 67 TOPS. Grafický výkon by tak měl oproti generaci čipů Meteor Lake narůst až o 50 %. A celkový AI výkon počítače (GPU, NPU a CPU dohromady) tak vzroste až na 120 TOPS.

Intel Xeon 6

Intel uvedl na trh také rodinu procesorů Intel Xeon 6, která zahrnuje varianty s efektivními i výkonnými jádry, a je připravena pro širokou škálu využití a pracovních zátěží od umělé inteligence a dalších vysoce výkonných výpočetních potřeb až po škálovatelné cloudové aplikace.

Jako první jsou dostupné modely s efektivními jádry s kódovým označením Sierra Forest. Díky vysoké hustotě jader umožňuje novinka konsolidaci na úrovni racku v poměru 3:1 a přináší až 4,2× nárůst výkonu na úrovni racku a až 2,6× nárůst výkonu na watt ve srovnání s procesory Inte Xeon 2. generace při zátěžích spojených s kódováním médií.

Ve třetím čtvrtletí letošního roku na trh přijdou také varianty Intel Xeon 6 s „P“ jádry Granite Rapids, které poskytnou ještě vyšší výkon vhodný pro nejnáročnější pracovní zátěže.