Připravované paměti typu UFS 4.0 opět posunou výkon mobilních telefonů

20. 7. 2023. (redaktor: František Doupal, zdroj: Micron)
Společnost Micron začala výrobcům dodávat první vzorky nové generace mobilních pamětí Universal Flash Storage (UFS) 4.0. Nové paměti jsou založené na 232vrstvých čipech 3D NAND, nabídnou až 1 TB prostoru a jsou optimalizované pro nejmodernější technologie včetně AI a 5G.

Čipy od společnosti Micron mají podle prozatím dostupných údajů porážet konkurenční řešení v několika různých testovacích aplikacích a v praxi mají do nejvyšší třídy smartphonů doručit opět o něco rychlejší startování systému i spouštění aplikací včetně rychlejšího načítání a práce s objemově náročnými videi a dalšími (nejenom) multimediálními soubory.

UFS 4.0 paměti jsou prvním mobilním řešením firmy Micron založeným na inovativním 232vrstvých „triple-level“ buňkách (TLC) NAND buňkách. Oproti předchozí generaci (UFS 3.1) se 176vrstvými NAND čipy výrobce slibuje až 100% nárůst paměťové propustnosti při zápisu dat a až 75% nárůst propustnosti při čtení. Výrazného zlepšení by se mělo dočkat také tzv. náhodné čtení, což by se mělo projevit v dalším zvýšení uživatelské odezvy napříč prostředím a aplikacemi.

Použitá 232vrstvá architektura 3D NAND společnosti Micron umožňuje poskládat více bitů na čtvereční milimetr křemíku díky tomu, že jednotlivé paměťové buňky skládá do více vrstev, čímž lze dosáhnout větší hustoty, lepšího výkonu i vyšší kapacity.

Klíčové vlastnosti UFS 4.0:

  • až dvojnásobné zvýšení výkonu oproti UFS 3.1;
  • rychlost až 4 300 MB/s při sekvenčním čtení a až 4 000 MB/s při sekvenčním zápisu;
  • až 10% snížení latence při zápisu dat;
  • o 25 % vyšší energetická efektivita;
  • interně vyvinuté řadiče a firmware.

Dostupnost

Micron aktuálně dodává výrobcům mobilních telefonů a chipsetů vzorky s kapacitou 256 GB až 1 TB.

Masová produkce by měla být zahájena během druhé poloviny roku 2023.

Štítky: 

Podobné články

Marcin Gaczor, business development manažer v Kingstonu

Marcin Gaczor (Kingston): Distributorům a resellerům zůstáváme věrní

3. 12. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing a Kingston)
S Marcinem Gaczorem, business development manažerem společnosti Kingston, který má na starosti zastoupení značky na českém a slovenském trhu, jsme hovořili o nejnovějších trendech v segmentu operačních pamětí a úložišť. Zásadních novinek, které Kingston v nedávné době představil, nebo které brzy uvede na trh, je přitom více než dost… Čtěte více

Lexar nabízí paměťovou kartu do extrémních podmínek s jádrem z nerezové oceli

10. 2. 2025. (redaktor: František Doupal, zdroj: Focus Nordic)
Společnost Lexar rozšířila svou řadu Armor, která je známá svou spolehlivostí a odolností, o paměťovou kartu Lexar Armor Gold SDXC UHS-II s jádrem z nerezové oceli, které zvyšuje její pevnost a odolnost. Čtěte více

CUDIMM neboli „RAM s turbem“: Paměti DDR5 přeřazují na vyšší rychlost

16. 12. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Kingston)
Na trhu se postupně začínají objevovat paměti inovativního formátu CUDIMM a CSODIMM. Co tato nová označení znamenají a proč nové typy pamětí vůbec vznikly? Čtěte více

Kingston přináší moduly CUDIMM pro čipové sady Intel řady 800

31. 10. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: Kingston)
Společnost Kingston představila moduly FURY Renegade DDR5 CUDIMM, které jsou kompatibilní s čipovými sadami nové řady Intel 800 (dříve označované kódovým názvem Arrow Lake). Čipsety Intel řady 800 jsou první platformou, která bude využívat Clock Drivery na modulech CUDIMM. Čtěte více