Do měsíce dorazí procesory Intel Haswell
Spolu s novou generací procesorů přichází vnitřní přeuspořádání tranzistorů, což přináší snížení prostorových nároků. Díky značné modularitě procesorů jsou použitelné pro širokou škálu zařízení od tabletů a ultrabooků přes běžné notebooky a stolní počítače až po serverová řešení (podle potřeb lze upravovat např. počet jader nebo typ grafického jádra). Velký důraz při vývoji byl kladen také na úsporu energie a produkované teplo tak, aby procesory mohly být použity i v přístrojích s velmi tenkou konstrukcí.
I ve čtvrté řadě procesorů rodiny "Core" se nadále budeme setkávat s modely Intel Core i3, Core i5 a Core i7. Spolu s procesory Haswell budou uvedeny také nové čipové sady Series 8.
V zájmu úspory energie byly vylepšeny schopnosti procesorů snižovat výkon těch částí, které nejsou aktuálně využívány. Intel tak zavedl více typů tzv. idle stavů a také technologii S0ix. Díky optimalizaci napájení se podařilo u nejúspornějších variant snížit spotřebu dvojice CPU + čipset až na 6 W.
Důležitou úlohu při úspoře energie má také tzv. power optimizer schopný redukovat spotřebu počítače jako celku snížením odběru některých komponent (vyjma procesoru, čipové sady a displeje).
Zásadní inovací je přítomnost podpory instrukcí AVX2 určených pro práci s videovýpočty a dalšími podobnými operacemi. Uživatelé mohou počítat také s rozšířenými bezpečnostními funkcemi.
Procesory budou dodávány ve dvou variantách. Kromě klasických (dvoučipových verzí) budou vyráběny i tzv. jednočipová (BGA) řešení, u kterých jsou procesor a čipset umístěny v jednom pouzdře a umožní tak další úsporu místa. K dispozici budou rovněž verze CPU připájené přímo na základní desku, což je řešení vhodné např. pro all-in-one počítače.
Součástí procesů Haswell budou inovované grafické čipy Iris a Iris Pro dostupné v celé řadě variant v závislosti na konkrétním procesoru a jeho určení (HD graphics 4200/4400/4600 a HD graphics 5000/5100/5200), u některých modelů však bude použita také stávající Intel HD graphics. Čipy Iris pro budou kvůli zvýšení výkonu doplněny o dedikovanou eDRAM paměť. Pro bezdrátový přenos obrazu je připravena technologie Intel Wireless Display (Wi-Di) kompatibilní s technologií Miracast. Grafický čip je schopný připojit současně až tři displeje, podporována bude také práce ve 4K rozlišení.
Výkon grafických čipů bude oproti generaci Ivy Bridge dvojnásobně až trojnásobně vyšší v závislosti na konkrétních operacích.
Mobilní verze procesorů budou dostupné ve čtyřech řadách (H – čtyřjádrové modely s grafikou Iris Pro; M – dvoujádrové a čtyřjádrové modely; U – SoC s Iris graphics; Y – SoC s nejnižší spotřebou z předchozích jmenovaných). Desktopové modely pak budou dostupné včetně řady K s odemčeným násobičem pro snadné přetaktování a řad s nízkou spotřebou S a T.
Procesory Haswell budou na trh postupně uváděny od 4. června 2013 a do několika týdnů by měly být k dispozici všechny modely, které postupně nahradí předchozí verzi CPU.
