Připravované paměti typu UFS 4.0 opět posunou výkon mobilních telefonů

20. 7. 2023. (redaktor: František Doupal, zdroj: Micron)
Společnost Micron začala výrobcům dodávat první vzorky nové generace mobilních pamětí Universal Flash Storage (UFS) 4.0. Nové paměti jsou založené na 232vrstvých čipech 3D NAND, nabídnou až 1 TB prostoru a jsou optimalizované pro nejmodernější technologie včetně AI a 5G.

Čipy od společnosti Micron mají podle prozatím dostupných údajů porážet konkurenční řešení v několika různých testovacích aplikacích a v praxi mají do nejvyšší třídy smartphonů doručit opět o něco rychlejší startování systému i spouštění aplikací včetně rychlejšího načítání a práce s objemově náročnými videi a dalšími (nejenom) multimediálními soubory.

UFS 4.0 paměti jsou prvním mobilním řešením firmy Micron založeným na inovativním 232vrstvých „triple-level“ buňkách (TLC) NAND buňkách. Oproti předchozí generaci (UFS 3.1) se 176vrstvými NAND čipy výrobce slibuje až 100% nárůst paměťové propustnosti při zápisu dat a až 75% nárůst propustnosti při čtení. Výrazného zlepšení by se mělo dočkat také tzv. náhodné čtení, což by se mělo projevit v dalším zvýšení uživatelské odezvy napříč prostředím a aplikacemi.

Použitá 232vrstvá architektura 3D NAND společnosti Micron umožňuje poskládat více bitů na čtvereční milimetr křemíku díky tomu, že jednotlivé paměťové buňky skládá do více vrstev, čímž lze dosáhnout větší hustoty, lepšího výkonu i vyšší kapacity.

Klíčové vlastnosti UFS 4.0:

  • až dvojnásobné zvýšení výkonu oproti UFS 3.1;
  • rychlost až 4 300 MB/s při sekvenčním čtení a až 4 000 MB/s při sekvenčním zápisu;
  • až 10% snížení latence při zápisu dat;
  • o 25 % vyšší energetická efektivita;
  • interně vyvinuté řadiče a firmware.

Dostupnost

Micron aktuálně dodává výrobcům mobilních telefonů a chipsetů vzorky s kapacitou 256 GB až 1 TB.

Masová produkce by měla být zahájena během druhé poloviny roku 2023.

Štítky: 

Podobné články

Standard GDDR7 schválen. Přinese propustnost až 192 GB/s

12. 3. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: JEDEC, TechPowerUp, Tomshardware.com)
Organizace JEDEC zveřejnila finální podobu standardu pamětí pro grafické karty GDDR7. Paměťové čipy pro grafické karty nadcházejících generací podle něho přinesou propustnost až 192 GB/s. Vedle zvýšení výkonu bychom se měli dočkat také lepší energetické efektivity a dalších inovací. Čtěte více
Cooler Master MasterBox 600

CES 2024: Novinky z oblasti komponentů

22. 1. 2024. (redaktor: František Doupal, zdroj: DCD Publishing)
Další hojně zastoupenou oblastí jsou na veletrhu CES také počítačové komponenty. Nechybělo tady ani dominantní trio ve složení AMD, Intel a Nvidia, kteří zde představili nové grafické čipy a procesory. Co nabídnout však měly i desítky dalších dodavatelů, jejichž novinky také neujdou naší pozornosti. Čtěte více

Patriot zvyšuje herní výkon novou řadou pamětí Viper Xtreme 5 DDR5

18. 12. 2023. (redaktor: František Doupal, zdroj: Patriot)
Společnost Patriot Memory rozšířila nabídku pamětí o sérii Viper Xtreme 5 DDR5. Navazuje tím na úspěšné modely Viper Xtreme 5 8000 MT/s RGB DDR5, které získaly mnoho ocenění. Aktuální rozšíření bude zahrnovat nové varianty bez RGB dostupné v sadách s rychlostmi 7 600 MT/s a 8 200 MT/s, s kapacitou sad od 32 GB do 48 GB. Čtěte více

Lexar: Vybavení pro opravdové profesionály

15. 12. 2023. (redaktor: Reseller Magazine OnLine, zdroj: ASBIS CZ)
Společnost Lexar je předním světovým výrobcem spolehlivých paměťových řešení, se kterými cílí na náročné zákazníky, tvůrce videoobsahu, hráče a profesionály. Jejich produkty Lexar SSD 790 NVMe a Lexar ARES DDR5 RGB představují špičkový výkon a rychlost potřebnou k tomu, abyste ze svého digitálního zařízení dostali maximum za příznivou cenu. Čtěte více